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Dettagli dei prodotti

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Modulo di potenza IGBT
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FGM840R Wi-Fi 4 e Bluetooth MCU Modulo con Processore Cortex-M33/M23 a doppio nucleo

FGM840R Wi-Fi 4 e Bluetooth MCU Modulo con Processore Cortex-M33/M23 a doppio nucleo

Marchio: Quectel
Numero di modello: FGM840R
MOQ: 1
prezzo: Negoziabile
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
OEM
Imballaggi particolari:
Nuova scatola originale
Evidenziare:

Modulo MCU Wi-Fi Bluetooth FGM840R

,

Modulo di processore a doppio nucleo Cortex-M33 M23

,

Modulo Bluetooth Wi-Fi 4 di Quectel

Descrizione del prodotto
Modulo MCU Wi-Fi 4 e Bluetooth FGM840R con processore Dual-Core Cortex-M33/M23
Panoramica del prodotto

Il Quectel FGM840R è un modulo combinato MCU Wi-Fi 4 e Bluetooth all'avanguardia che presenta un'architettura a doppio core con core Cortex-M33 e Cortex-M23, offrendo connettività wireless avanzata e capacità di elaborazione embedded per applicazioni IoT di prossima generazione.

Caratteristiche principali
  • Modulo Wi-Fi 4 che supporta bande Wi-Fi da 2,4 GHz e 5 GHz con configurazione antenna 1×1
  • Supporta BLE 5.4 e accoppiamento Wi-Fi tramite Bluetooth
  • Memoria SRAM integrata da 512 KB e memoria flash da 4 MB
  • Supporto protocollo IEEE 802.11 a/b/g/n
  • La soluzione QuecOpen® supporta fino a 20 GPIO per interfacce multiple
  • Connettore coassiale RF o interfaccia antenna di tipo pin (opzionale)
  • Ampio intervallo di temperatura operativa: da -40 °C a +85 °C
  • Capacità soluzione USB-to-Ethernet
Specifiche tecniche
Processore Dual-core Cortex-M33/M23, fino a 200 MHz
Memoria 512 KB SRAM, 4 MB memoria flash
Protocolli wireless IEEE 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 5.4
Bande di frequenza Wi-Fi da 2,4 GHz e 5 GHz
Dimensioni del pacchetto 12,5 mm × 13,2 mm × 2,05 mm (LGA)
Temperatura operativa da -40 °C a +85 °C
Funzionalità di sicurezza WPA-PSK, WPA2-PSK, WPA3-SAE, TRNG, AES-128, TrustZone, Secure Boot, crittografia flash
Interfaccia e supporto allo sviluppo

Il modulo supporta fino a 20 interfacce GPIO che possono essere multiplexate per funzioni UART, SPI, I2C, ADC, PWM, SDIO e USB, offrendo un'eccezionale flessibilità per diversi requisiti applicativi.

Lo sviluppo è supportato sia dalla soluzione QuecOpen® che dai comandi AT standard, utilizzando un design di protocollo compatto per accelerare lo sviluppo del prodotto e ridurre il time-to-market.

Aree di applicazione

L'FGM840R è progettato per un'ampia gamma di applicazioni IoT tra cui sistemi per la casa intelligente, automazione industriale, elettronica di consumo, dispositivi portatili e terminali connessi. La sua combinazione di connettività wireless ed elaborazione embedded lo rende ideale per la creazione di prodotti intelligenti che richiedono comunicazioni affidabili e funzionamento reattivo.

Vantaggi di progettazione

Il compatto package LGA aiuta a ottimizzare le dimensioni del prodotto finale e i costi di produzione, garantendo al contempo la compatibilità con diversi requisiti di progettazione. L'architettura MCU integrata semplifica lo sviluppo del prodotto combinando risorse di calcolo e connettività wireless in un'unica soluzione efficiente che migliora le prestazioni del sistema riducendo la complessità dello sviluppo.